SanDisk e Toshiba anunciam parceria pelo desenvolvimento de memória 3D

Taipé - Fabricantes fecham parceria para fabricação conjunta de chips de memória 3D, mais baratos e capazes de armazenar informações por mais tempo.

A fabricante de memória SanDisk se aliou à Toshiba para o desenvolvimento conjunto de memória 3D, revelou um documento enviado pela SanDisk a reguladores de mercado norte-americanos nesta terça-feira (17/06).

Ambas as empresas contribuirão e cruzarão tecnologias relacionadas a desenvolvimento e produção de chips de memória 3D, e a Toshiba pagará taxas de licenciamento para a SanDisk como parte do acordo.

A aliança pode resultar em um novo tipo de memória que ultrapassará a NAND, principal produto atual da SanDisk, usada para armazenar fotos, músicas e outros dados em telefones celulares, câmeras, iPods e outros gadgets.

O conceito de memória 3D não é novo. A tecnologia foi desenvolvida há anos para baixar custos e armazenar informações por um tempo maior - por mais de 100 anos, alega a empresa, muito mais que os convencionais chips NAND.

A Matrix Semiconductor desenvolveu um chip 3D empilhando componentes verticalmente, o que, segundo a fabricante, diminuiria os custos. A empresa foi comprada pela SanDisk em 2005, que está retrabalhando a tecnologia para que os dados escritos na memória sejam apagados. A joint venture com a Toshiba espera produzir chips que possam ser usados milhares de vezes.

Há alguns anos, a Toshiba desenvolveu um chip de memória flash 3D chamado BiCS, que usava a mesma estrutura vertical de componentes. As empresas não revelaram a quantia investida no negócio.

As companhias não deram estimativa também de quando esperam colocar as primeiras amostras da tecnologia no mercado.

Fonte: http://idgnow.uol.com.br/computacao_pessoa...-de-memoria-3d/