HP exibe nova técnica para fabricar chips

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Pesquisadores da HP criaram uma maneira de produzir um chip com densidade até oito vezes maior.

 

O feito exige o uso de nanotecnologia, em um desenvolvimento que pode prolongar a vida das atuais técnicas de produção de chips.

 

O avanço da HP pode se provar significativo em uma área tecnológica -a nanotecnologia- que até agora vem prometendo muito, mas oferecendo poucas aplicações práticas a curto prazo.

 

As aplicações comerciais da pesquisa da HP poderiam ser usadas em um futuro não muito distante na linha de impressoras que a empresa fabrica, em outras áreas do mercado de bens eletrônicos de consumo e pelo setor de chips em geral, informou a HP.

 

"Muitas dessas vantagens podem ser obtidas a curto prazo", disse Stan Williams, pesquisador sênior e diretor de pesquisa científica quântica no laboratório de pesquisa da HP, conhecido como HP Labs. "É possível ter hardware real que as pessoas usem na prática dentro de cerca de um ano."

 

Historicamente, o setor de chips vem promovendo o avanço na potência dos semicondutores por meio de redução no tamanho dos transistores, que se alternam entre os estados ativo e passivo na condução de corrente elétrica e, em conjunto, geram o poder de computação de um chip.

 

Um axioma há muito respeitado no setor de chips estabelece que o poder dos semicondutores se duplica a cada 18 ou 24 meses, enquanto os custos de produção se mantêm os mesmos, uma tendência conhecida como Lei de Moore. Esse avanço no poder de computação se deve em larga medida à redução no tamanho dos transistores.

 

O que é diferente na abordagem da HP é que a empresa desenvolveu uma maneira de usar nanofios para reduzir a densidade do chip sem reduzir o tamanho dos transistores. Essa abordagem também resulta em menor consumo de energia, um problema cada vez mais sério para o setor de semicondutores, à medida que os computadores passam a executar cada vez mais cálculos.

 

A HP usou um determinado tipo de chip, conhecido como "field programmable gate array" (FPGA), para obter a densidade oito vezes superior propiciada por esse tipo de tecnologia.

 

Os chips FGPA são altamente flexíveis e suas funções podem ser alteradas depois de instalados. Mas, devido a essa flexibilidade, sua produção é a mais cara do setor.

 

A pesquisa da HP propõe um modelo híbrido que combina tecnologia tradicional conhecida como CMOS na fabricação de transistores com o uso de nanofios que formam os caminhos e chaves que os conectam no processador.

 

A pesquisa da HP será publicada na edição de 24 de janeiro do período científico britânico Nanotechnology.

 

 

Fonte

[Pantoja 5]

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