Samsung e Intel desenvolvem chips juntas

[Edultra 13]

SEUL - A Samsung vai trabalhar com a Intel e TSMC para desenvolver um processo que amplia a eficiência na fabricação de chips.

 

 

A Samsung afirmou em comunicado que vai trabalhar com a Intel, maior fabricante mundial de semicondutores, e a taiwanesa TSMC, maior fabricante mundial contratada de chips, para ajudar na migração nos padrões de fabricação dos atuais discos de silício de 12 polegadas - também conhecidos como wafers - para discos de 18 polegadas (450 mm), o que pode mais que dobrar o número de chips produzidos.

 

 

A empresa sul-coreana afirmou que o plano de cooperação estabelece que uma primeira linha piloto esteja operável até 2012.

 

 

Os maiores fabricantes mundiais de chips têm explorado a migração para wafers de silício do tamanho de pizzas para ajudá-las a ganhar fatia de mercado à medida em que cresce a demanda por aparelhos como o iPod da Apple .

 

 

"O custo elevado devido a complexidade da tecnologia avançada é uma preocupação para o futuro", afirmou Mark Liu, vice-presidente sênior da divisão de tecnologia avançada da TSMC, em comunicado.

 

 

"Intel, Samsung e TSMC acreditam que a transição para os wafers de 450 mm é a solução potencial para manter um custo razoável de estrutura para a indústria".

 

 

O tamanho do wafer, o disco prateado que no qual os pequenos chips são cortados, é crucial para tornar a produção mais eficiente. Uma nova geração de wafers maiores geralmente chega depois a cada 10 anos.

 

 

O grupo planeja cooperar com toda a indústria de semicondutores com o intuito de estabelecer padrões comuns através do consórcio International Sematech Manufacturing Initiative (ISMI).

 

 

Analistas apontam ainda que o custo é um dos grandes obstáculos que a indústria -- de fabricantes de semicondutores até empresas que fabricam seu equipamento -- precisa chegar a um acordo de como proceder.

 

 

Uma fábrica projetada para produzir chips em wafers de 18 polegadas pode custar 10 bilhões de dólares para ser montada, aproximadamente o triplo do preço de uma fábrica de wafers de 12 polegadas.

 

 

Somente as maiores empresas, como a Intel, Samsung e TSMC, possuem recursos para serem as primeiras a adotar a nova tecnologia, enquanto as empresas menores, como as chinesas, provavelmente não possuem planos de uma grande expansão para logo, colocam os analistas.

 

Fonte

[Mário Monteiro 179]

Realmente o valor da fabrica é muito alto, por isso estas parcerias para dividir o investimento

[Diego Tabisz 0]

Um P*** investimento diga-se de passagem, soh que os caras tão aumentado o processamento destes chips, logo terão que estudar um modo pra resfriar estes chips